Изначально я, как, видимо, и большинство тех, кто делает платы сам, вполне обходился без паяльной маски на своих платах и не считал ее чем-то особенно нужным. Но переход ко все более и более плотному монтажу и эксперименты с самодельной печью для пайки SMD компонентов показали, что маска штука не только красивая, но и реально необходимая. Имеющаяся информация об промышленных паяльных масках как-то не особо вдохновляла к ее использованию, поэтому когда я копаясь на ебэе обнаружил, что существует однокомпонентная паяльная маска с УФ отверждением, немедленно ее заказал. Куцая (мягко говоря) информация по применению маски слегка охлаждала энтузиазм, но первые же опыты с ней показали, что маска весьма неприхотлива и достаточно удобна в работе.

Continue reading »

Металлизация отверстий в картинках (часть І, приготовление активатора)

Технологии

Давно собирался описать процесс металлизации в подробностях, но все никак не мог завершить эксперименты с разными добавками в активатор (и их количеством), вылизывал все технологические шаги. Ну и какое-то время просто не мог окончательно определиться с тем, какой вариант описывать. После некоторых колебаний решил все-таки описывать вариант с добавкой жидкого мыла. Выбор на этот вариант пал по двум причинам: реактивы доступнее и после термолиза заготовка отмывается гораздо легче. Второй пункт особенно важен в этой технологии, поскольку городить вторую гальванику как-то не улыбалось (хотя «на коленке» я этот вариант отмывания продуктов пиролиза и попробовал). Из минусов — необходимость делать активацию быстро, но тут сложно сказать, минус это или плюс.

Вторая часть описания процесса

Continue reading »